GAA 공정, 4면을 다 막았는데 칩은 왜 불타오를까?
3나노 이하 첨단 GAA 반도체 공정에서 발생하는 치명적인 발열 딜레마의 원인을 분석하고, 이를 해결할 차세대 방열 솔루션인 BSPDN(후면 전력 공급망) 아키텍처의 스펙과 냉각 원리를 정리함.
IT/Tech 인사이트
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테슬라 FSD가 3차원 세상을 지배하는 진짜 원리
테슬라 FSD V14의 핵심은 수십만 줄의 코드를 버리고 비전 데이터와 제어를 직결시킨 ‘엔드투엔드(End-to-End) 신경망’에 있음. 기존 오토파일럿이나 레거시 자율주행의 뇌정지 한계를 넘기 위해 자체 설계한 NPU(HW4)의 미친 전성비와, 거대 슈퍼컴퓨터의 데이터 플라이휠이 만들어낸 압도적인 하드웨어/소프트웨어 혁명을 팩트로 해부함
500만 토큰 시대, 왜 HBM4에 목숨을 거는가?
Gemini 3.1 Pro 등 500만 토큰(Long Context) 시대의 개막이 불러온 하드웨어 병목 현상. 왜 반도체 시장은 HBM4와 KV 캐시 최적화에 사활을 거는지 기술적 관점에서 분석합니다